C194 1/2H铜带C194 1/2H铜合金

C194 1/2H铜合金

C194 1/2H铜合金是一种高强度、高导电性的铜铁磷合金，广泛应用于集成电路引线框架、电气连接器、断路器元件、接触弹簧、汽车电子等对性能要求较高的领域。其优异性能使其在电子、汽车、航空航天和机械制造等行业备受青睐123。

主要特性

• 化学成分

• 铜（Cu）：余量

• 铁（Fe）：2.1%-2.6%

• 磷（P）：0.015%-0.15%

• 锌（Zn）：0.05%-0.2%45

• 物理性能

• 导电率：>80% IACS（部分工艺可达81.8% IACS）

• 热导率：260 W/(m·K)

• 热膨胀系数：16.3×10⁻⁶/K

• 密度：8.91 g/cm³5

• 机械性能

• 抗拉强度：420-538.5 MPa（不同工艺条件）

• 硬度：HV 120-195

• 软化温度：470℃以上346

• 其他特点

• 良好的耐腐蚀性、可焊性、电镀性能

• 与硅片、陶瓷等材料膨胀系数匹配，适合气密性封装123

主要应用

• 电子行业：集成电路引线框架、连接器、端子、晶体管、二极管

• 汽车行业：汽车电子控制单元、传感器、动力系统配件

• 机械制造：精密零件、模具材料

• 其他领域：医疗器械、航空航天关键部件