ZCuSn10Pb1铜合金 铜套ZCuSn10Pb1铜合金

ZCuSn10Pb1铜合金ZCuSn10Pb1铜合金是一种铸造锡青铜材料，具有高硬度、优异耐磨性、良好耐腐蚀性和铸造性能，适用于制造高负荷（20MPa以下）和高滑动速度（8m/s）下工作的耐磨零件，如轴瓦、齿轮、蜗轮、连杆和衬套等。

其主要化学成分为铜（余量）、锡（9.0～11.5%）、磷（0.5～1.0%），铅（≤0.25%作为杂质），杂质总和不超过0.75%。力学性能方面，其抗拉强度≥360MPa，屈服强度≥170MPa（参考值），伸长率≥6%，硬度≥885HB（参考值）。该材料采用连续铸造工艺，热处理规范为加热温度1100～1150℃，浇注温度980～1050℃

ZCuSn10Pb1铜合金是一种重要的工程材料，具有高硬度、耐磨性及耐腐蚀性，广泛应用于高负荷和高滑动速度工况下的耐磨零件。以下从化学成分、力学性能、应用领域、工艺特性及耐腐蚀性等方面进行详细分析：

一、化学成分与组织特性

1. 化学成分

• 铜（Cu）为基体，含量占比约88.83%（质量分数），含锡（Sn）9.0-11.5%、磷（P）0.5-1.0%、铅（Pb）≤0.25%，杂质元素总和≤0.75%123。

• 典型成分：Cu 88.83%、Sn 10.2%、P 0.9%、Zn 0.05%以下（杂质）13。

2. 组织结构

• 传统铸造时易形成树枝晶和缩松缺陷，而半固态成形技术可获得更均匀的显微组织（如α-Cu相、Cu₃P相等

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用户查询的是关于ZCuSn10Pb1铜合金的信息。首先，需要理解用户的需求。根据提供的参考资料，用户可能是在进行材料选择、零件设计或者学术研究，需要了解这种合金的性能、应用领域、工艺特性等。

首先，需要从参考资料中提取ZCuSn10Pb1的基本信息。参考8、10、11等资料提到了它的化学成分、力学性能、应用领域等。例如，参考8指出它的化学成分是铜基，含锡9.0-11.5%，磷0.5-1.0%，铅≤0.25%。力学性能方面，抗拉强度≥360MPa，屈服强度≥170MPa，伸长率≥6%，硬度≥885HB。这些数据需要准确引用。

接下来，用户可能需要了解它的应用领域。参考1、8、10等提到它用于耐磨零件，如轴瓦、齿轮、阀门等，尤其在高负荷和高滑动速度下表现好。例如，参考1提到它用于活塞支撑环和导向套，提高耐磨性。参考13提到用作导轴承，因为其高硬度和耐磨性。

然后，工艺特性也很重要。参考3、4、7等讨论了半固态成形、挤压铸造、热处理等工艺。例如，参考3和7提到通过半固态成形可以改善传统铸造的缺陷，如缩孔和偏析。参考16提到热处理规范是加热温度1100-1150℃，浇注温度980-1050℃。这些工艺参数需要详细说明。

另外，用户可能关心它的耐腐蚀性和耐蚀性。参考8、11、13提到在大气和淡水中有良耐蚀性，适用于海洋设备和化工设备。例如，参考13指出它在海水和蒸汽环境中表现稳定。

还需要注意引用资料中的具体例子和数据，比如参考28中提到半固态挤压铸造CuSn10P1合金薄壁轴套的抗拉强度和伸长率分别提高了26%和318%。这些数据可以展示半固态工艺的优势。

同时，要确保所有信息都有对应的参考资料引用，例如化学成分来自参考8、10，力学性能来自参考8、10、11等。应用案例来自参考1、13，工艺参数来自参考7、16等。

后，整理结构时，分点回答，确保每个部分都有对应的引用支持，比如化学成分、力学性能、应用领域、工艺特性、耐腐蚀性等。可能还需要比较不同工艺的影响，如半固态与传统铸造的差异，或者不同热处理温度对组织的影响，如参考4和22讨论的重熔温度对组织的影响。

需要避免遗漏关键数据，如参考11提到的抗拉强度≥360MPa，参考16提到的热处理温度，参考28中的半固态工艺优势等。确保每个引用都正确对应到参考资料中的内容，比如在力学性能部分引用参考8、10、11等。

可能用户还想知道它的成本或供应情况，但参考资料中没有明确提到，所以可能不需要涉及。但如果有相关数据，可以适当提及，如参考15和18提到的供应商和价格，但用户问题中没有明确询问，可能不需要详细说明。

总结来说，需要从参考资料中提取关键信息，分点组织，确保每个部分都有对应的引用支持，并使用用户要求的引用格式，如句子末尾标注等。同时，保持回答结构清晰，信息准确，符合用户的专业需求。

ZCuSn10Pb1铜合金是一种重要的工程材料，具有高硬度、耐磨性及耐腐蚀性，广泛应用于高负荷和高滑动速度工况下的耐磨零件。以下从化学成分、力学性能、应用领域、工艺特性及耐腐蚀性等方面进行详细分析：

一、化学成分与组织特性

1. 化学成分

• 铜（Cu）为基体，含量占比约88.83%（质量分数），含锡（Sn）9.0-11.5%、磷（P）0.5-1.0%、铅（Pb）≤0.25%，杂质元素总和≤0.75%123。

• 典型成分：Cu 88.83%、Sn 10.2%、P 0.9%、Zn 0.05%以下（杂质）13。

2. 组织结构

• 传统铸造时易形成树枝晶和缩松缺陷，而半固态成形技术可获得更均匀的显微组织（如α-Cu相、Cu₃P相等）156。

• 半固态挤压铸件的平均晶粒尺寸为79.56μm，形状因子0.75，晶界处第二相粒子均匀分布，显著提高力学性能57。

二、力学性能

1. 强度与硬度

• 抗拉强度≥360MPa，屈服强度≥170MPa（参考值），伸长率≥6%238。

• 硬度≥885HB（铸造态）或90HB（加工态）248。

2. 耐磨性与抗疲劳性

• 硬度高、摩擦因数低，耐重复载荷和热疲劳性能突出，适用于长期受力的耐磨零件289。

• 半固态成形技术可使抗拉强度提升26%，伸长率提高318%6。

三、应用领域

1. 机械工程

• 活塞支撑环、导向套、齿轮等耐磨零件，尤其适合高负荷（20MPa以下）和高滑动速度（8m/s）工况2810。

• 液压系统中用于轴瓦和衬套，耐腐蚀且抗咬死现象29。

2. 化工与海洋工程

• 化工阀门、泵体等耐腐蚀部件，以及海洋设备中抗海水腐蚀的结构件289。

3. 电子与汽车部件

• CPU插槽、手机按键、汽车端子等精密连接件，利用其高导电性和耐磨性