C5071 H铜合金C5071 H铜合金C5071 H铜合金

C5071 H铜合金

C5071 H铜合金是一种高性能铜合金材料，具有优异的强度、导电性和耐腐蚀性，在电子、通信、航空航天等领域有广泛应用1。

化学成分

C5071 H铜合金的主要化学成分包括铜（Cu）、锡（Sn）、磷（P）、镍（Ni）等元素，其中锡含量通常在1.7%-2.3%之间，磷含量不超过0.15%，镍含量在0.1%-0.4%之间2。锌的加入量一般不大于4%，能够改善合金的流动性和结晶性能3。

物理和力学性能

物理性能：

• 导电率：高达99.9% IACS，具有优异的导电性能

• 密度：在8.5-9.0g/cm³之间

• 软化温度：一般在1000℃以上45

力学性能：

• 抗拉强度：300-500MPa之间

• 屈服强度：200-400MPa之间

• 伸长率：10-30%之间

• 硬度：根据具体成分和热处理状态而定，半硬态下硬度为245-343HV14

主要特性

C5071 H铜合金具有以下显著特性：

• 高导电性和导热性

• 优良的耐腐蚀性和耐磨性

• 良好的加工成型性，可进行冷加工、热加工

• 优异的锡焊浸润性和可镀性

• 高强度和硬度，同时保持良好的延展性26

应用领域

C5071 H铜合金广泛应用于电子工业、通信领域、航空航天、汽车制造等行业，主要用于制造电子连接器、端子、接插件、通信设备零部件、汽车电子端子、锂电池电芯连接片、高档开关插座等产品12。

供货状态和规格

产品形式：

• 铜棒：直径1mm-300mm，可提供毛圆、车光圆、锻圆等

• 铜板：厚度0.1mm-300mm，包括轧板、锻板等

• 铜带：厚度0.01-2.0mm，宽度305-600mm