C7025 TM03铜合金C7025 TM03铜合金

C7025 TM03铜合金

C7025 TM03铜合金是一种高性能沉淀硬化铜合金，以其卓越的导电性、强度和耐热性在电子、电气和汽车等领域得到广泛应用1。以下是关于C7025 TM03铜合金的详细介绍：

• 主要成分：包含铜、镍、硅、镁、铁、铅和锌等元素1。

• 特性：具有高导电性、高弹性、耐热性、抗疲劳性，以及良好的机械性能1。

• 导电率：具体数值未提供，但已知其具有高导电性。

• 软化温度：具体数值未提供。

• 洛氏硬度：具体数值未提供。

• 抗拉强度：具体数值未提供，但已知其具有较高的抗拉强度。

• 屈服强度：具体数值未提供。

• 伸长率：具体数值未提供，但已知其具有一定的延展性。

• 电子通讯：用于制作分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等电气和电子部件2。

• 汽车制造：用于制造汽车中的各种电气和电子部件，如继电器、开关等1。

• 航空航天：用于制造对材料性能要求极高的航空航天部件。

• 医疗设备：用于制造高精度、高可靠性的医疗设备部件