C7025 TM00铜合金 C7025 TM00铜合金

C7025 TM00铜合金

C7025 TM00铜合金是一种高性能的铜镍硅合金1。以下是关于C7025 TM00铜合金的详细介绍：

• 主要成分：以铜（Cu）为基础，添加了镍（Ni）、硅（Si）等合金元素1。

• 特性：具有高导电性、高强度、高硬度、良好的延展性和韧性、耐热性以及耐腐蚀性1。

• 导电率：20℃时达到40%IACS以上1。

• 软化温度：标准℃2。

• 洛氏硬度：1952。

• 抗拉强度：具体数值未提供，但已知其具有较高的抗拉强度。

• 屈服强度：具体数值未提供，但已知其具有较高的屈服强度。

• 伸长率：具体数值未提供，但已知其具有一定的延展性。

• 电子通讯：用于制作分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等电气和电子部件1。

• 汽车制造：用于制造需要良好导电性和高强度的零部件，如触点弹簧、接插件等1。

• 航空航天：用于制造对材料性能要求极高的部件1。

• 医疗设备：用于制造高精度、高可靠性的部件